Geekbench曝光Realme RMX3461新机 采用高通骁龙778G芯片组
（图自：TENAA）
Geekbench 5 数据表明，采用了高通骁龙 778G 八核 5G 芯片组 + 8GB RAM 的 RMX3461 智能机，取得了单核 791 / 多核 2783 分的基准测试成绩。
软件方面，Geekbench 指出其预装了 Android 11，但Realme显然会为 Q3s 带来基于 Realme UI 的定制个性化体验。
Geekbench 截图（via91Mobiles）
参考此前工信部的爆料，Realme Q3s 配备了 6.59 英寸 @ FHD+ 分辨率（1080×2400）的 LTPS 面板，有望支持 144Hz 高刷新率。
拍照方面，该机采用了 48MP 主摄 + 2MP 传感器的后置三摄组合，另有支持 30W USB-C 快充的 5000 mAh 电池。
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