AMD Milan-X双路霄龙7773X平台基准测试曝光 CPU缓存总量超1.5GB

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（OpenBenchmark.org传送门）

该基准测试平台还配备了 512GB DDR4-2933（16×32GB）系统内存、768GB DAPUSTOR 存储系统，并且选用了 Ubuntu 20.04 这个 Linux 发行版操作系统。

CPU 规格方面，AMDEPYC 7773X 采用了 64C / 128T 的设计，拥有 256MB L3 + 512MB 3D V-Cache 缓存（总 768 MB）。

换言之，Milan-X 为每个 Zen 3 CCD 提供了 64MB L3 缓存，是 EPYC Milan 的三倍。此外 EPYC 7773X 的基础频率为 2.2 GHz（加速可达 3.5 GHz），最大热设计功耗（TDP）为 280W 。

按照计划，AMD Milan-X 霄龙处理器会在 2022 年 1 月正式到来。早些时候，微软已经在 Azure HBMv3 虚拟机平台上预告过 Milan-X 的性能提升。

随着 7nm 工艺变得更加纯属，AMD 有望为 Milan-X EPYC 带来更高的时钟频率。此外 AMD 表示，V-Cahce 支持高达 8-hi 的缓存堆栈，即理论上可为每个 Zen 3 CCD 堆叠 512MB L3 缓存。

（截图 viaWCCFTech）

性能方面，AMD 通过 Milan-X 的 RTL 演示表明，其较 EPYC Milan CPU 有 66% 的领先优势。就算同为 16 核 SKU，Milan-X 也能够较 EPYC Milan CPU 更快地完成 Synopsys VCS 功能验证测试。

最后，AMD 已宣布在 2022 年 1 季度推出 Milan-X 霄龙 CPU，且思科、戴尔、慧与、联想和超微等合作伙伴，都可为意向客户提供广泛的产品支持。

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