台积电市值第一？但论综合能力，在芯片领域只能排到第3名

众所周知，前段时间台积电的市值突破了3000亿美元，一度比三星的市值还要高，比intel的市值也要高，成为了芯片领域市值最高的企业

于是很多人觉得台积电应该是当前能力最强的芯片企业了，毕竟从制造工艺一，台积电目前已经有7nmEUV工艺，明年将进入5nm了。

但事实上，在芯片领域，台积电是不是综合能力最强的芯片？我觉得是要打问号的，我认为真要按综合实力来排名，台积电应该要排在第3，前2名应该都不是它。

第一名是英特尔

虽然intel目前的市值不如台积电，但论综合能力，它应该是全球第一的，为何这么说？首先英特尔是IDM企业，是自己能够搞定芯片设计、制造、封测全套环节的厂商。

另外从工艺来看，虽然intel目前没有7nm，甚至只有10nm工艺，但这种横向对比本来就不严谨，之前台积电高管就表示，所谓的XXnm其实不一定严格和工艺对应了，这就意味着英特尔的10nm或许并不比台积电的7nm差。

第二名是三星

为何说三星比台积电综合能力要强？首先三星也掌握了7nmEUV的工艺，说明在制造上，并不比台积电差，就算差也是差得有限。

三星也是一家IDM芯片企业，能够自己设计、制造、封测7nm的芯片，而台积电并不涉及设计，只负责制造，这样对比起来，是不是三星的综合能力更强？

此外三星还有内存生产线，能够生产全球最先进的内存产品，而这个似乎并不是台积电擅长的领域。

所以说，如果单说制造水平，可能是台积电是全球最强的， 但如果要说芯片领域的整体实力，那就真的不一定了，毕竟台积电更多的是专项能力（制造）强，而不是所有领域（设计、封测等）都很强，你觉得呢？

至于为何市值这么高，是因为盈利能力很强，被资本所看好而已，而市值向并不代表水平就是世界第一。