专为游戏而生：Redmi将首发联发科Helio G90T

近日，台积电悄悄推出了性能增强版的7nm制造工艺以及增强版的5nm制造工艺。据了解，这两款制造工艺都是台积电为客户设计的，客户的要求是使设计运行的更快，或消耗略低的电量。

台积电的增强版7nm制造工艺采用与该公司原本的7nm制造工艺相同的设计规则，但具有前端（FEOL）和中端（MOL）优化功能，可以在相同的功率下，将性能提高7%，或在相同的时间下将功耗降低10%。

增强版的5nm工艺，具有优化前端和中端功能，可在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下将功耗降低15％。

据台积电透露，目前增强版的7nm制造工艺已经正式向客户提供。不过目前台积电并没有透露具体的用户信息，对于这项新技术也没有过多的宣传。

昨天，联发科正式宣布了全新的HelioG90系列芯片，包括G90和G90T两款。联发科称其为“专门为极致游戏体验而准备的产品”，“其性能将比直接竞争对手快26%”。安兔兔跑分超过22.2万分。

基本规格方面，G90和G90T为八核CPU，频率为2.05GHz，ARMCortex-A76和A55，GPU为MaliG76，频率为800MHz，支持高达10GB的LPDDR4xRAM，支持HDR10，ISP支持最高6400万像素单摄、2400万+1600万多摄。

随后，红米Redmi品牌总经理发布微博表示：“Redmi将在全球范围内首发G90T高性能版本。”

其他方面，卢伟冰还表示：“联发科HelioG90系列作为一款为游戏而生的手机芯片，性能领衔准旗舰芯片”。

“在高性能的保障下，G90系列还拥有“芯片级”的网络延迟优化、毫秒级触控、好莱坞特效级画质规格等专属游戏特性，成为全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片。”

而作为首发Helio G90T的Redmi也让人十分好奇。结合之前红米曝光的6400万像素的后置拍摄截图，以及下月将要发布新机的爆料，也许这些说得都是同一款新机？

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