主板芯片 CAD 图都有了，iPhone 7s 大概就是这个样子

十周年版 iPhone 8 之外，半个月多后的发布会上还会有 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus，这已经不是什么秘密了。

但关于这款 iPhone 7 小幅进化版，之前并没有像 iPhone 8 那样传闻满天飞。YouTube 上 Danny Winget曾发布过一段上手视频，展示了一款玻璃外壳的 iPhone 7s Plus 机模。

最近，Twitter 上的爆料人 Benjamin Geskin展示了疑似 iPhone 7s 的主板和芯片照片，iPhone 7s 很可能会使用苹果新款 A11 芯片。

（iPhone 7 主板，图自：ifixit）

照片上共有四块 L 形主板，形状和 iPhone 7s 的主板十分相似。由于 iPhone 8 会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载 L 形排布的双电池，泄露的照片应该属于 iPhone 7s。

主板上的芯片位置接口，和此前爆出的 A11 芯片背面基本吻合，这意味着 iPhone 7s 很可能会随 iPhone 8 一道换上新处理芯片（而非沿用 A10）。

如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的 CAD 图来看，iPhone 7s 更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone 7s 在外观上和目前的 iPhone 7 完全一致，4.7 寸的 iPhone 7s 依依旧保持单摄像头配置。

玻璃后盖还使得 iPhone 7s 和 7s Plus 支持无线充电的可能性增大，考虑到目前看来，苹果会将 iPhone 8 的无线充电装置单独出售，iPhone 7s 同样支持该技术并非不可能。

如果这些消息属实，意味着苹果今年的三款 iPhone 新机不论定位高低，都将搭载最新的 A11 芯片，并支持无线充电技术。